詳細摘要： 型號：Ｍ+-E150主要用途： 用于IC生產及元器件生產中晶片的濕法刻蝕、清洗工藝。其作用是去除晶片表面的有機物、顆粒、金屬雜質、自然氧化層及石、塑料等附件器...
產品型號：M+100-E所在地：西安市更新時間：2025-03-29 在線留言PLC 工控機 嵌入式系統 人機界面 工業以太網 現場總線 變頻器 機器視覺 DCS PAC/PLMC SCADA 工業軟件 ICS信息安全 應用方案 無線通訊
陜西愛姆加電子設備有限公司
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詳細摘要： JA成立后2年內，AJA就研發出了的ATC系列濺射系統，共焦濺射設備，帶旋轉基片和原位偏轉磁控濺射靶源。技術突破實現了薄膜均勻性，并且可以控制單層、多層以及合金...
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詳細摘要： 用途：該機臺主要適用于6inch及以下尺寸各種襯底如硅片、化合物半導體晶片（GaAs,InP等）、玻璃片和陶瓷片等進行電鍍金工藝，適合研發和生產使用。用途：該機...
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